英特尔:明年PC无线充电、无密码限制、新连接装置

发表时间:2014/11/7 浏览:21880

标签:英特尔 PC 装置  所属专题:模切加工专题

       英特尔 (Intel)(INTC-US) 今年推出新一代微处理器的计划功败垂成,但这个全球计算机中央处理器龙头在 PC 市场的成长表现十分亮眼。英特尔 PC 客户端经理 Kirk Skaugen发表他对 2015 年 PC 市场趋势的看法。

        Skaugen 指出目前英特尔的三大核心技术为:无线充电、舍弃密码功能,及提供新的用户连接装置。

       举例,新的无线电技术让使用者无须透过任何转接装置,便可以连接笔记本电脑,立即查看屏幕显示。另外,英特尔正支持的技术,也让使用者摆脱现前最大的烦恼──沉重的充电接头。这项技术将充电器装在桌子下缘,再穿透 2 英呎的木头材质显示充电信号。Skauge 表示,这项充电技术不像其它无线装置,需要精确的摆放位置,它还可以在同一时间内充好几个装置。

       未来若用户要解锁计算机,也不再需要记忆密码。英特尔支持的「YAP」技术是「You are the password」(你就是密码)的简称。这意味着它会依据使用者的声音、指纹、面相来解锁。推测,明年推出的新款计算机,便会根据这样的概念设计。

       新款计算机在脸部识别系统的设计上也采用新技术,新的摄像技术将采用三维模型,可以更精确的追踪使用者脸部神情,再进一步投射成动画头像。另外,英特尔计划推出 3D 相机技术,加强主要的微处理器业务。Skauge 表示,「我们计划成为第 1 名的 3D 相机制造商」。

       其余的变革去年已逐渐渗入英特尔的 PC 芯片部门。这几年来,虽然英特尔在平板市场渐失一席之地,但 PC 市场的产值却连续4季上升。例如今年第 3 季,英特尔在笔记本电脑的芯片出货量上,便大增 21%。
但并不是每项指标都很乐观。例如,英特尔就很难追上「摩尔定律」的发展脚步,此定律认为芯片上可容纳的晶体管密度,预计每 18 个月会将芯片的效能提高一倍。

       若依照英特尔一贯的两年计划中提高芯片密度的制程,英特尔在 2013 年底的产量早该获得提升,但其 14 奈米制程却在 2014 年的第 1、2 季才随后跟上。英特尔的新一代低能耗芯片 Core M,也采用 Broadwell 处理器的 14 奈米制程,不过直至 2015 年初期都还不会量产。Skauge 进一步说明,Core M 是首个可运用在平板及笔电上的二合一处理器。不过,英特尔自 2011 年来就不断提倡此概念,许多合作厂商也宣布产品计划,但却极少人能成功将其量产。

       二合一的概念首度运用在英特尔的「Ultrabook 超极致笔电」上。未来将会调整对于二合一的定义,因为英特尔想改采低端的 Atom 芯片,并在尺寸上有更多弹性空间。目前 Ultrabook 的「超轻薄」概念已逐渐从一般的消费端消失,转而将产品目标瞄准商用客户。

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