[供应] 导热间隙填充材料

详细说明：

导热间隙填充材料GP1000

详细说明：
无硅脂的导热填充材料

特点和好处

• 热传导率= 0.9W/mK
• 无硅脂释放
• 无硅脂萃取
• 装配应用中适合单面紧固

    新型的Gap-Pad 1000SF是无硅脂的导热绝缘材料，是对硅脂敏感的场合设计的，在框架和平面之间具有理想的效果。增强的Gap Pad 1000SF在装配中易加工，具有耐久性，材料双面都有有效的保护衬垫。

典型应用
数码磁盘驱动器 / CD-ROM
汽车模块
光纤模块
可供规格
片材，模切
厚度：
0.010”, 0.015”, 0.020”, 0.040”, 0.060”, 0.080”, 0.100”, 0.125”