[供应] UV减粘膜 划片膜

详细说明：规格：0.11*300mm*100m（可按客户需求生产各厚度及宽幅） 
UV膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之更易剥离。 

UV膜的特点 

1、品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)； 

2、UV膜能够减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅； 

3、实现Easy Pick-up(容易剥离)； 

4、对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有**的贴附性； 

5、还有防静电型的UV膜。 

产品特点： 
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。 
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。 
3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。 
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间。 
5、具有适当的扩张性。 
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。 
8、卓越的切割性、装载性。 
9、支持低温的晶圆背面粘贴。 

适用于切割产品： 
EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等。