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[供应] 高导热硅胶片 HC300
有 效 期:永久
产品规格:200mm*400mm
产品数量:1
包装说明:背膜
价格说明:面议
快速联系:0755-29990669 陈志满(先生)
详细说明:
导热垫片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的**种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是**具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是**种**佳的导热填充材料。
导热界面材料的应用举例
1、芯片(CPUs、GPUs、芯片组(北桥,南桥)等)
2、笔记本电脑和网络服务器
3、手机通讯(基站、交换机等)
4、高功率LED散热充电桩
5、无特殊绝缘需求的电源组件
6、半导体和散热器之间热传导
7、LCD和等离子电视
8、通信产品的热传导
9、车载通讯电子设备
10、机顶盒、手持电子设备(微型投影仪)
11、光伏行业
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