机顶盒是我们家家户户日常使用的**种小型电子产品，有心的用户会发现，现在的机顶盒比前二年体积上小了许多，功能上却没有弱化，反倒强大了不少。这是为什么呢？是因为我们的设计工程师把机顶盒内部的电子无器件集成化了。
机顶盒设计结构集成化了，问题也就来了：如此小的体积，这么高的功率，集成化的设计，由此产生的热量怎么办？如何能够做到让热源产生的大量热快速传导出机顶盒，而不影响它的可靠性及稳定性？这个问题**直困扰着我们的设计工程师们，其实只要找到**款合适的导热界面材料，解决机顶盒散热并非**个难题。今天高导科技小编就给大家介绍**下机顶盒散热的秘密武器——导热硅胶片。
看看我们家中使用的机顶盒，体积都是非常小的。那么如何在操作空间狭小的条件下，快速有效的将更多的热量散发出来呢？小米盒子的外形简单大方，它是由小米公司推出的**款数码产品，小米盒子在外壳质量上表现的不错，正面触摸手感良好。由于小米盒子是通过**些塑料卡扣固定，因此要拆解只能通过比较暴力的方式敲开上盖。敲开以后可以看到小米盒子的主板和上盖上有**些导热硅胶片。
这就是今天要讲的电子产品散热问题重要的**种导热材料——导热硅胶片。软性导热硅胶片在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降18度左右。
**般而言，家用电器如电磁炉、电饭煲、机顶盒、微波炉等等电器在正常工作时所产生的热能若不能及时导出，将会使电器结面温过高，进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性，而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。小米盒子是通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以不用担心由于外壳太热而烧坏小米盒子。
平时我们摸到的小米盒子的发热是正常的，因为ARM芯片本身属于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积（大概还有噪音考虑），没有加风扇，而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高，所以如果不高于70度，**般是不会有问题的。
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