铜箔的物理性主要包括拉伸强度、延展性等，其中对于拉伸强度，**般都能满足要求。
    所谓延展性就是“**个材料承受大量的全面形变的能力”。它包括延伸率和疲劳延性。IPC4562标准对电解铜箔的延展性主要考察的是铜箔的延伸率，而疲劳延性仅对退火电解箔（ANN-E）、可低温退火电解箔（LTA-E）和可退火电解箔（A-E）提出了要求。对标准电解箔（STD-E）、高延伸性电解箔（HD-E）和高温高延伸电解箔（THE-E）没有要求。其实，金属的延性并不只是**个单**的材料性能，而是材料的**个系统性能。它随着材料所受应力状态、样品的形状、标距长度、测试温度、应变速率及外部环境因素而变化。大量深入的证据表明断裂不仅与材料承受的瞬间应力状态有关，还与外加应力的发展历史有关。
    要理解电解铜箔在断裂前承受的塑性变形的程度，有必要用常规的方法测试铜箔的延性，PC-TM650已经提出了**系列的测试方法，这些方法是根据试样变形的方式决定的，如拉伸试验、弯曲试验、疲劳试验、液压或机械杯突试验。
    在进行拉伸试验时，为防止处理及装配时的变形，薄铜箔的试样制备和操作需要相当仔细。任何**个小的裂纹或缺口，都可能由于应力集中，使测试的结果与实际发生较大差异。在拉伸试验条件下对延性均匀的铜箔而言，测得结果的相对分散性，即标准偏差除以平均延性值高达15%，弯曲试验及低频疲劳试验**般认为重现性差，因而很少用于做定量测试。杯突试验实际上是**个双轴向拉伸试验，薄膜的强度和延性都可由其确定。这种试验是将铜箔紧紧夹在**个开放容器的口部，通过液压圆周膨胀压力或相应的压头施加力于试验样品上（见图5-1）。

　　杯突试验较其它单向拉伸试验具有**些优点，即试样制备更简单，对中性更易实现，目试验对铜箔周边缺陷敏感性降低。由于实验设置的因素，这种试验方法的结果对延性铜箔而言相对分散性低3%。但杯突试验由于难以控制应变速率，也不可能得到材料在特定晶体学取向上的机械性能。然而，杯突试验在研究电解铜箔性能时，是非常有用的。由于测试能够达到很低的标准偏差，这**技术非常适合于工业生产各种工艺比较或用于监测由于电解液杂质等无法控制等原因引起的延性损失。关于杯突试验，需要指出的是其可行的先决条件是要求严格控制试验几何条件，用机械杯突试验机测得的延性值还依赖于铜箔厚度。因此不同样品延性的比较必须要研究测试**系列的固定厚度的样品，这**事项对单向应力及双向拉伸试验方法都是应该注意的。
　　在过去几年内，大量的文献充分证明了箔层延性、结构特征及其工艺参数之间存在着**定的关系。从酸性硫酸铜镀液中镀得25μm厚的铜被镀在旋转圆盘电**上。通过严密记录的**化曲线法研究了氯离子、温度及不同基体的预处理状态的影响。图5-2给出了当CT高达80ppm时，对阴****化过程的影响。

　　**化曲线反映的是电解工艺参数对阴**表面电化学还原过程的影响作用。图5-2表明，在电流密度相同时，电解液中CT浓度不同，则会导致铜沉积是在不同的超电势下进行。
　　在机械拉伸试验机上测量了这些从阴**基体上剥离的铜箔的延性，并且以压头在封压模具中深入的深度为延性标度。另外**组25μm厚的铜箔在另外**种通过活性碳预处理的镀液中沉积，沉积超电势是经过选择并固定的。如果将铜箔延性与其相应沉积超电势作图（见图5-3），可以看出沉积超电势对镀层延性的重要影响作用。低的沉积超电势似乎是优化电解铜箔延性的**种方式。

　　为了深入理解超电势对镀层延性的影响关系，应该清楚的是铜离子还原沉积的驱动力是超电势，这种超电势的大小程度会大大决定电沉积沉积层的生长过程，晶体学织构测量就是确定镀层生长方式的方便方法。
　　铜箔的延性与工艺参数如超电势及镀层结构特征如织构、晶粒尺寸、表面粗糙度等有关。这些参数与铜箔延性的相互作用的复杂性可以从CT离子对铜箔延性的影响得到说明。酸性硫酸盐镀铜溶液中低浓度的CT离子不仅是作为**种去**化剂和整平剂，这对得到较好延性是有益的；而且还会加强晶体学择优织构，引起延性的降低。另**方面过高浓度的CT离子会导致铜镀层中针孔的形成，以致镀层的延性大大降低。
　　在实际生产中，如果发现铜箔在常温和180℃时的延仲率和疲劳延性出现问题，根据上述分析，首先应该检查生箔机电解液的CT浓度是否超标；其次是检查电解液中有机物杂质，如果超标，可用活性炭吸附过滤；然后检查添加剂、Cu、H2SO4、温度和流量。

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